裸芯片組裝新技術(shù)UVLED光固化

裸芯片半導(dǎo)體元器件制造完成。 包裝之前的產(chǎn)品形式通常是大晶圓或單個芯片的形式。 封裝后，它成為半導(dǎo)體組件，集成電路或更復(fù)雜的電路（混合電路）的一部分。
將IC芯片直接粘合到液晶顯示器LCD的玻璃底面上，已經(jīng)開發(fā)了將裸芯片粘貼在玻璃上的幾種倒裝芯片（FCOG）技術(shù)。 這種組裝是用UV固化的膠粘劑完成的，這要求UVLEDUV固化的膠粘劑對玻璃和裸露的IC芯片具有出色的粘合性和低吸水率，尤其是UVUV固化的膠粘劑應(yīng)非常高純度和極低 離子含量。

本文章由三昆集成電路廠家整理原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載請注明出處：http://www.thespottedcouch.com/8/2786.html

Tag標簽:集成電路 UVLED紫外光 UV紫外光 IC芯片 裸芯片 液晶顯示器LCD 裸芯片半導(dǎo)體元器件